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51307106-175

Marca: Honeywell
Número do Pedido: 51307106-175
Tipo: Módulo Extensor de Link I/O
País: USA
Estoque baixo: 18 restante

Descrição

Caret Down

Visão Geral do Produto

O Honeywell 51307106-175 é uma placa extensor de link I/O HPM de grau industrial que amplia a distância de comunicação entre o HPMM e arquivos I/O remotos.

Especificações Técnicas

Compatibilidade: Honeywell TDC 3000, Experion PKS, Sistemas HPMM

Tipo de Interface: Interface de Link I/O

Temperatura de Operação: 0°C a +60°C (32°F a 140°F)

Temperatura de Armazenamento: -40°C a +85°C (-40°F a 185°F)

Umidade Relativa: 5% a 95% (Sem condensação)

Dimensões: Tamanho padrão da placa HPM Honeywell (aprox. 30 cm × 20 cm × 3 cm)

Peso: Aproximadamente 0,8 kg (1,76 lbs)


Benefícios do Produto

Caret Down
  • Produtos 100% genuínos em estoque com entrega rápida. Saiba mais...
  • Política de devolução de 30 dias para garantia de qualidade. Saiba mais...
  • Garantia de 12 meses para sua tranquilidade. Saiba mais...

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