ข้ามไปยังข้อมูลสินค้า
1 ของ 3

BMXXBP080008

ผู้ขาย: Schneider
หมายเลขคำสั่งซื้อ: BMXXBP080008
ประเภท: แร็กแบ็กเพลน Ethernet Modicon X80
ประเทศ:
สินค้าคงเหลือต่ำ: 17 ชิ้นเหลืออยู่

คำอธิบาย

Caret Down

ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อโมดูลแบบผสมในระบบ PAC Modicon M580 และ M340, Schneider Electric BMEXBP0800 (แร็กแบ็กเพลน Ethernet BMEXBP0800) มีสล็อตโมดูล X-bus และ Ethernet จำนวนแปดสล็อต พร้อมการขยายทางไฟฟ้าผ่านขั้วต่อ XBE แร็กนี้รองรับโหลดแบ็กเพลน 24 VDC และ 3.3 VDC สำหรับโปรเซสเซอร์ โมดูล I/O แหล่งจ่ายไฟ และโมดูลแอปพลิเคชันที่เข้ากันได้

ข้อมูลจำเพาะฮาร์ดแวร์

พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
รุ่น BMEXBP0800
แบรนด์ Schneider Electric
กลุ่มผลิตภัณฑ์ Modicon X80
ประเภทผลิตภัณฑ์ แร็กแบ็กเพลน Ethernet
จำนวนสล็อต 8 X-bus + Ethernet
การเชื่อมต่อแบ็กเพลน ขั้วต่อ Ethernet และ X-bus 8 ชุด
การเชื่อมต่อส่วนขยาย ขั้วต่อโมดูลขยาย XBE 1 ชุด
โมดูลที่เข้ากันได้ โมดูล I/O, โปรเซสเซอร์ BMX, โปรเซสเซอร์ BME, แหล่งจ่ายไฟ BMXCPS, โมดูลแอปพลิเคชันเฉพาะ
การใช้กระแสไฟ 64 mA ที่ 3.3 VDC; 164 mA ที่ 24 VDC
การใช้พลังงาน 211 mW ที่ 3.3 VDC; 3.9 W ที่ 24 VDC
อุณหภูมิขณะทำงาน 0 ถึง 60 deg C
ความชื้นสัมพัทธ์ 5 ถึง 95% โดยไม่มีการควบแน่น
ระดับ IP IP20
น้ำหนัก 1.06 kg
การติดตั้ง สกรู 4 ตัว เส้นผ่านศูนย์กลาง 4.32 ถึง 6.35 mm; สกรู M6 4 ตัว; หรือคลิปสำหรับติดตั้งบนราง DIN แบบสมมาตรขนาด 35 mm
มาตรฐาน EN 61131-2, EN 61000-6-4, EN 61000-6-2, EN 61010-2-201
ข้อกำหนด 2014/35/EU; 2014/30/EU

สถาปัตยกรรมบัสแบ็กเพลนและ Ethernet ของ Modicon X80

BMEXBP0800 มีตำแหน่งสำหรับโมดูล Modicon X80 ที่เข้ากันได้จำนวนแปดตำแหน่ง และรองรับการเชื่อมต่อทั้ง X-bus และ Ethernet ทั่วทั้งแร็ก สถาปัตยกรรมแบ็กเพลนแบบผสมช่วยให้ติดตั้งโปรเซสเซอร์ โมดูล I/O แหล่งจ่ายไฟ และโมดูลแอปพลิเคชันเฉพาะได้ภายในการกำหนดค่าที่รองรับ

ขั้วต่อ XBE ช่วยให้สามารถขยายทางไฟฟ้าไปยังชุดแบ็กเพลนเพิ่มเติมได้ หากสถาปัตยกรรมระบบรองรับ การจัดวางโมดูลและความต่อเนื่องของบัสควรเป็นไปตามกฎการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์ Modicon X80 ที่เกี่ยวข้อง

คำถามที่พบบ่อย

ถาม: BMEXBP0800 มีโหลดทางไฟฟ้าต่อแบ็กเพลนเท่าใด

ตอบ: การใช้กระแสไฟที่ระบุคือ 164 mA ที่ 24 VDC และ 64 mA ที่ 3.3 VDC การใช้พลังงานที่ระบุไว้คือ 3.9 W ที่ 24 VDC และ 211 mW ที่ 3.3 VDC

ถาม: มีตำแหน่งติดตั้งโมดูลกี่ตำแหน่ง

ตอบ: แร็กมี 8 สล็อต พร้อมการเชื่อมต่อ X-bus และ Ethernet สำหรับโมดูล Modicon X80 ที่เข้ากันได้

ถาม: สามารถติดตั้ง BMEXBP0800 บนราง DIN ได้หรือไม่

ตอบ: ได้ ข้อมูลที่ให้มาระบุการติดตั้งด้วยคลิปบนราง DIN แบบสมมาตรขนาด 35 mm นอกจากนี้ยังระบุการติดตั้งบนแผงและเพลตโดยใช้ชุดสกรูที่ระบุไว้

แนวทางการติดตั้งภาคสนาม

ติดตั้งแร็กบนแผง เพลต หรือราง DIN แบบสมมาตรขนาด 35 mm ที่มีความแข็งแรงทางกล โดยใช้วิธีการติดตั้งที่ระบุ ตรวจสอบให้ขั้วต่อแบ็กเพลนอยู่ในแนวที่ถูกต้องก่อนใส่โมดูล

ตรวจสอบว่าโปรเซสเซอร์ แหล่งจ่ายไฟ โมดูล I/O และโมดูลแอปพลิเคชันที่เลือกเข้ากันได้กับการกำหนดค่า BMEXBP0800 ตรวจสอบความสามารถในการรองรับกระแสไฟแบ็กเพลน 24 VDC และ 3.3 VDC ที่มีอยู่ให้สอดคล้องกับโหลดรวมของแร็ก

เดินสายไฟและสายสัญญาณโดยลดการเหนี่ยวนำร่วมที่ไม่จำเป็นกับตัวนำกระแสสูงหรือความถี่สูง ปฏิบัติตามข้อกำหนดการต่อลงดินและ EMC ของ Schneider Electric ที่เกี่ยวข้องสำหรับการติดตั้ง Modicon X80 ทั้งระบบ

BMEXBP0800 มีระดับ IP20 ดังนั้นควรติดตั้งภายในตู้ที่ให้การป้องกันตามต้องการจากสิ่งปนเปื้อนในสภาพแวดล้อมและการสัมผัสโดยไม่ตั้งใจ


ประโยชน์ของผลิตภัณฑ์

Caret Down

รีวิว

Caret Down

Customer Reviews

Be the first to write a review
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
ดูรายละเอียดทั้งหมด

แนะนำสินค้า

ล่าสุด ดูสินค้า