ข้ามไปยังข้อมูลสินค้า
1 ของ 3

BMEXBP060206

ผู้ขาย: Schneider
หมายเลขคำสั่งซื้อ: BMEXBP060206
ประเภท: Backplane อีเทอร์เน็ต Modicon M580 X80
ประเทศ:
สินค้าคงเหลือต่ำ: 17 ชิ้นเหลืออยู่

คำอธิบาย

Caret Down

Schneider Electric BMEXBP060206 หรือที่มีการระบุรุ่นไว้ในชื่อ BMEXBP060206 Ethernet Backplane ทำหน้าที่เป็นฮาร์ดแวร์เฉพาะสำหรับกระจายการสื่อสาร Ethernet และ X-bus ภายในแพลตฟอร์มคอนโทรลเลอร์ Modicon M580 และ Modicon X80 โดยมีโครงสร้างแร็ก 6 สล็อตสำหรับ CPU, I/O, แหล่งจ่ายไฟ และโมดูลสื่อสาร พร้อมการแลกเปลี่ยนข้อมูลผ่านแบ็กเพลนในตัว

ข้อมูลจำเพาะฮาร์ดแวร์

พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
รุ่น BMEXBP060206
แบรนด์ Schneider Electric
แหล่งกำเนิด US
น้ำหนัก 1.02 kg
อุณหภูมิขณะทำงาน 0 deg C ถึง +60 deg C
การใช้พลังงาน 191 mW ที่ 3.3 VDC; 3.6 W ที่ 24 VDC
ประเภทผลิตภัณฑ์ แร็กแบ็กเพลน Ethernet
ซีรีส์ผลิตภัณฑ์ Modicon M580 / Modicon X80
จำนวนสล็อต 6 สล็อตแบบมัลติบัส
ประเภทบัส แบ็กเพลน Ethernet + X-bus
อินเทอร์เฟซ Ethernet การผสานรวมแบ็กเพลน Ethernet แบบคู่
โมดูลที่รองรับ CPU Modicon M580, โมดูล I/O Modicon X80, โมดูลแหล่งจ่ายไฟ และโมดูลสื่อสาร
การใช้กระแส 152 mA ที่ 24 VDC; 58 mA ที่ 3.3 VDC
วิธีการติดตั้ง ติดตั้งบนแผงด้วยสกรู หรือติดตั้งบนราง DIN แบบสมมาตรขนาด 35 mm
ระดับการป้องกัน IP20
ช่วงความชื้น ความชื้นสัมพัทธ์ 5-95% โดยไม่มีการควบแน่น
MTBF 1353797 H

สถาปัตยกรรมการสื่อสารของแบ็กเพลน Ethernet

BMEXBP060206 ผสานเส้นทางการสื่อสาร Ethernet และ X-bus ไว้ในชุดแร็ก Modicon X80 เดียวกัน แบ็กเพลนมีจุดเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างโมดูลที่เสียบติดตั้ง ทำให้โปรเซสเซอร์ โมดูล I/O และโมดูลสื่อสารที่รองรับสามารถแลกเปลี่ยนข้อมูลผ่านโครงสร้างบัสของแร็กได้

แร็กรองรับการสื่อสาร Ethernet โดยตรงผ่านโมดูล Modicon M580 ที่รองรับ โดยไม่ต้องเดินสาย Ethernet ภายนอกเพิ่มเติมระหว่างส่วนประกอบของแร็ก คอนเน็กเตอร์ XBE ทำหน้าที่เป็นอินเทอร์เฟซสำหรับขยายการสื่อสารระหว่างแร็ก

คำถามที่พบบ่อย

ถาม: สามารถติดตั้งโมดูลใดบนแบ็กเพลน BMEXBP060206 ได้บ้าง?
ตอบ: แร็กนี้รองรับโปรเซสเซอร์ Modicon M580, โมดูล I/O Modicon X80, โมดูลแหล่งจ่ายไฟ และโมดูลสื่อสารเฉพาะงานที่เข้ากันได้

ถาม: BMEXBP060206 จ่ายพลังงานผ่านระบบอย่างไร?
ตอบ: แร็กรับพลังงานจากโมดูลแหล่งจ่ายไฟ X80 ที่ติดตั้งอยู่ และกระจายพลังงานไฟฟ้าผ่านการเชื่อมต่อแบ็กเพลนไปยังโมดูลที่ติดตั้ง

ถาม: BMEXBP060206 รองรับการสื่อสารทั้ง Ethernet และ X-bus หรือไม่?
ตอบ: รองรับ แบ็กเพลนผสานการสื่อสารผ่านแบ็กเพลน Ethernet และฟังก์ชัน X-bus มาตรฐานไว้ในโครงสร้างแร็กเดียวกัน

แนวทางการติดตั้งภาคสนาม

ติดตั้ง BMEXBP060206 บนแผงที่มีความมั่นคงทางกล หรือบนราง DIN แบบสมมาตรขนาด 35 mm ตามข้อกำหนดการติดตั้งของ Modicon X80 ตรวจสอบว่าแร็กได้รับการยึดอย่างถูกต้องก่อนเสียบติดตั้งโปรเซสเซอร์ โมดูลแหล่งจ่ายไฟ หรือโมดูล I/O

เว้นระยะห่างระหว่างสายไฟเลี้ยงและสายสื่อสารอย่างเหมาะสมเพื่อลดสัญญาณรบกวนทางไฟฟ้า ต่อสายสื่อสารแบบมีชีลด์ตามคำแนะนำด้านการต่อลงดินที่เกี่ยวข้องของ Schneider Electric ตรวจสอบให้แน่ใจว่าสล็อตที่ไม่ได้ใช้งานได้รับการป้องกันจากสิ่งปนเปื้อน และคอนเน็กเตอร์สำหรับเสียบโมดูลไม่มีแรงเค้นทางกล

ก่อนเริ่มต้นระบบ ให้ยืนยันว่าโมดูลที่ติดตั้งตรงกับสถาปัตยกรรม Modicon M580 ที่กำหนดค่าไว้ และตรวจสอบว่าการเชื่อมต่อแบ็กเพลนทั้งหมดเสียบเข้าที่อย่างสมบูรณ์


ประโยชน์ของผลิตภัณฑ์

Caret Down

รีวิว

Caret Down

Customer Reviews

Be the first to write a review
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
ดูรายละเอียดทั้งหมด

แนะนำสินค้า

ล่าสุด ดูสินค้า