BMEXBP0400H

ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างโมดูล Ethernet และ X-bus ในสถาปัตยกรรม PAC ของ Modicon X80 โดย Schneider Electric BMEXBP0400H (แบ็กเพลน Ethernet แบบทนทาน BMEXBP0400H) ให้การสื่อสารผ่านแบ็กเพลนทางกายภาพโดยตรงและการจ่ายพลังงานสำหรับโมดูล Modicon M580, M340 และ X80

ข้อมูลจำเพาะฮาร์ดแวร์

พารามิเตอร์	ข้อมูลจำเพาะ
รุ่น	BMEXBP0400H
แบรนด์	Schneider Electric
แหล่งกำเนิด	ฝรั่งเศส
น้ำหนัก	0.705 kg
อุณหภูมิขณะทำงาน	-25 ถึง 70 deg C
การใช้พลังงาน	2.8 W ที่ 24 VDC; 162 mW ที่ 3.3 VDC
ประเภทผลิตภัณฑ์	แบ็กเพลน Ethernet แบบทนทาน
ซีรีส์	Modicon X80
การกำหนดสล็อต	สล็อต X-bus และ Ethernet จำนวน 4 สล็อต
การเชื่อมต่อทางไฟฟ้า	ขั้วต่อโมดูลขยาย XBE จำนวน 1 จุด
การใช้กระแสไฟฟ้า	118 mA ที่ 24 VDC; 49 mA ที่ 3.3 VDC
ระดับการป้องกัน	IP20
วิธีการติดตั้ง	ติดตั้งบนแผงด้วยสกรู 4 ตัว, ติดตั้งบนแผ่นเพลตด้วยสกรู M6 จำนวน 4 ตัว หรือใช้คลิปยึดราง DIN ขนาด 35 mm
คอนโทรลเลอร์ที่รองรับ	แหล่งจ่ายไฟ BMXCPS, โปรเซสเซอร์ BMX, โปรเซสเซอร์ BME, โมดูล I/O Modicon X80
การเคลือบเพื่อสภาพแวดล้อม	การเคลือบป้องกันแบบคอนฟอร์มัล
การรับรอง	CE, UL, CSA, RCM, EAC, Merchant Navy, ATEX Zone 2/22, IECEx Zone 2/22

แบ็กเพลนแบบกำหนดแน่นอนสำหรับ Profinet / EtherNet-IP และการขยายระบบ I/O

BMEXBP0400H มีโครงสร้างแบ็กเพลน X-bus และ Ethernet แบบคู่สำหรับการรวมโมดูล Modicon X80 แร็กแบบ 4 สล็อตรองรับโปรเซสเซอร์ แหล่งจ่ายไฟ โมดูล I/O และโมดูลแอปพลิเคชันผ่านอินเทอร์เฟซติดตั้งทางกลและทางไฟฟ้าร่วมกัน โครงสร้างแบบทนทานประกอบด้วยการเคลือบป้องกันแบบคอนฟอร์มัลและคุณสมบัติการทนต่อสภาพแวดล้อมสำหรับการติดตั้งที่ต้องทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้าง รวมถึงการป้องกันก๊าซ ฝุ่น ทราย เกลือ และการปนเปื้อนจากเชื้อรา

แบ็กเพลนรองรับการใช้งานโมดูลร่วมกันระหว่างแพลตฟอร์ม Modicon M580 และ M340 ทำให้โมดูล I/O X80 ยังคงใช้โครงสร้างแร็กทางกายภาพเดิมได้ในโครงการปรับปรุงระบบคอนโทรลเลอร์ รองรับการถอดเปลี่ยนขณะทำงานสำหรับโมดูล I/O ที่เข้ากันได้ส่วนใหญ่ ตามข้อกำหนดของแต่ละโมดูล

คำถามที่พบบ่อย

ถาม: BMEXBP0400H รองรับการถอดเปลี่ยนโมดูลที่ติดตั้งอยู่ขณะระบบทำงานหรือไม่?
ตอบ: แบ็กเพลนรองรับความสามารถในการถอดเปลี่ยนขณะทำงานสำหรับโมดูล I/O Modicon X80 ส่วนใหญ่ เงื่อนไขการเปลี่ยนโมดูลแต่ละรายการขึ้นอยู่กับประเภทโมดูลที่ติดตั้งและการกำหนดค่าระบบ

ถาม: แบ็กเพลนมีอินเทอร์เฟซจ่ายพลังงานใดบ้าง?
ตอบ: แบ็กเพลนจ่ายพลังงานให้โมดูลผ่านอินเทอร์เฟซของแร็ก และมีการใช้กระแสไฟฟ้าที่ระบุไว้ที่ 118 mA ที่ 24 VDC และ 49 mA ที่ 3.3 VDC

ถาม: แพลตฟอร์มคอนโทรลเลอร์ใดที่ใช้งานร่วมกับ BMEXBP0400H ได้?
ตอบ: BMEXBP0400H ใช้งานร่วมกับระบบ PAC Modicon M580 และ M340, โปรเซสเซอร์ BMX/BME, แหล่งจ่ายไฟ BMXCPS และโมดูล Modicon X80 ได้

แนวทางการติดตั้งภาคสนาม

ติดตั้ง BMEXBP0400H บนแผงที่มีความมั่นคงทางกลหรือราง DIN แบบสมมาตรขนาด 35 mm โดยใช้วิธีการยึดที่ระบุ ตรวจสอบว่าพื้นผิวติดตั้งแร็กอยู่ในแนวที่ถูกต้อง เพื่อให้สามารถใส่โมดูลและเชื่อมต่อขั้วต่อได้อย่างเหมาะสม

เว้นระยะระหว่างสายสื่อสาร Ethernet กับตัวนำไฟฟ้ากระแสสูง เพื่อลดการรบกวนทางไฟฟ้า เชื่อมต่อชีลด์ของสายเคเบิลตามการออกแบบการต่อลงกราวด์ของตู้ควบคุมและแนวทางการติดตั้ง EMC ที่เกี่ยวข้อง

ก่อนใส่โมดูล ให้ตรวจสอบว่าขั้วต่อแบ็กเพลนไม่มีสิ่งปนเปื้อนและความเสียหายทางกล ตรวจสอบความเข้ากันได้ของแหล่งจ่ายไฟ ตำแหน่งโมดูล และการกำหนดค่าแร็กก่อนจ่ายพลังงานให้ระบบ

สำหรับการติดตั้งในสภาพแวดล้อมรุนแรง ตรวจสอบให้แน่ใจว่าแบ็กเพลนที่เคลือบป้องกันแบบคอนฟอร์มัลยังคงอยู่ภายในเงื่อนไขอุณหภูมิขณะทำงาน ความชื้น และระดับการป้องกันที่กำหนด

---