ระบบอัตโนมัติซิลิคอนยุคใหม่: ซีเมนส์และซัมซุงฟาวน์ดรีเสริมความร่วมมือเพื่อการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

Siemens และ Samsung Foundry ยกระดับระบบอัตโนมัติเซมิคอนดักเตอร์ยุคหน้า

ภูมิทัศน์ระบบอัตโนมัติอุตสาหกรรมทั่วโลกพึ่งพาซิลิคอนล้ำสมัยเพื่อขับเคลื่อนระบบควบคุมขั้นสูง เมื่อเร็วๆ นี้ Siemens Digital Industries Software และ Samsung Foundry ได้ขยายความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ร่วมกัน โดยมีเป้าหมายที่จะปฏิวัติกระบวนการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์อัตโนมัติ (EDA) สำหรับระบบนิเวศ fabless ทั่วโลก

ด้วยการผสานซอฟต์แวร์ของ Siemens เข้ากับกระบวนการผลิตของ Samsung ความร่วมมือนี้ช่วยแก้ไขความซับซ้อนในการออกแบบที่เพิ่มสูงขึ้น สุดท้ายแล้วช่วยเร่งเวลาเข้าสู่ตลาดและรับประกันความสำเร็จของซิลิคอนในครั้งแรกสำหรับฮาร์ดแวร์ระบบอัตโนมัติประสิทธิภาพสูง

การรวมโฟโตนิกส์ขับเคลื่อนข้อมูลระบบอัตโนมัติอุตสาหกรรมความเร็วสูง

การรวมโฟโตนิกส์สนับสนุนการควบคุมข้อมูลความเร็วสูง

ความต้องการการส่งข้อมูลอย่างรวดเร็วและการเชื่อมต่อด้วยแสงกำลังเปลี่ยนโครงสร้างระบบอัตโนมัติในโรงงานสมัยใหม่ ดังนั้น คู่ค้าจึงร่วมกันพัฒนาวิธีแก้ปัญหาขั้นสูงสำหรับการออกแบบวงจรรวมโฟโตนิกส์ (PIC)

โดยใช้ซอฟต์แวร์ Siemens Calibre เฉพาะทาง วิศวกรสามารถใช้การตรวจสอบกฎการออกแบบโดยอิงสมการ นอกจากนี้ เครื่องมือนี้ยังรองรับการตรวจสอบเค้าโครงแบบโค้งและการจับคู่รูปแบบอย่างแม่นยำ ส่งผลให้ความสามารถเหล่านี้ช่วยเพิ่มความสามารถในการผลิตของการออกแบบโฟโตนิกส์ที่ซับซ้อนซึ่งใช้ในเครือข่ายความเร็วสูงอย่างมาก

การเพิ่มประสิทธิภาพความสมบูรณ์ของพลังงาน 2nm สำหรับโปรเซสเซอร์ขอบยุคหน้า

การตรวจสอบ Calibre ขั้นสูงรับประกันความสำเร็จของซิลิคอน 2nm

โปรเซสเซอร์ PLC และ DCS รุ่นใหม่ต้องการประสิทธิภาพพลังงานและความทนทานที่ยอดเยี่ยม เพื่อให้ตรงตามความต้องการนี้ Samsung Foundry ได้รับรองชุดซอฟต์แวร์ Siemens Calibre nmPlatform สำหรับโหนดล่าสุดของตนอย่างเต็มที่

นอกจากนี้ Samsung ยังวางแผนเปิดตัวเครื่องมือ Calibre DesignEnhancer Pge สำหรับเทคโนโลยีการผลิต 2nm ขั้นสูงโดยเฉพาะ ซอฟต์แวร์นี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพกริดพลังงานโดยอัตโนมัติในระหว่างขั้นตอนการวางเค้าโครง จึงช่วยลดความเสี่ยงฮาร์ดแวร์ที่สำคัญ เช่น การอิเล็กโทรไมเกรชันและแรงดันตกก่อนเริ่มการผลิตได้อย่างมีประสิทธิภาพ

การวิเคราะห์ผลผลิตขั้นสูงเพิ่มความน่าเชื่อถือในระบบควบคุม

เครื่องมือ Tessent ช่วยวินิจฉัยความล้มเหลวความละเอียดสูง

ระบบควบคุมอุตสาหกรรมต้องการความน่าเชื่อถือสูงสุดและชิ้นส่วนที่ไม่มีข้อบกพร่อง เพื่อให้บรรลุเป้าหมายนี้ ความร่วมมือได้นำซอฟต์แวร์ Tessent ของ Siemens เข้าสู่การวิเคราะห์ผลผลิตโหนดขั้นสูงของ Samsung

โดยเฉพาะ ทีมวิศวกรได้พัฒนากระบวนการวินิจฉัยโซ่ความละเอียดสูงสำหรับการตรวจสอบระดับซิลิคอน วิธีการอัตโนมัตินี้ช่วยให้ตรวจจับข้อผิดพลาดได้อย่างแม่นยำในระหว่างการวิเคราะห์ความล้มเหลว ส่งผลให้มั่นใจได้ว่าชิปที่ทนทานที่สุดเท่านั้นที่จะเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานเครื่องจักรอุตสาหกรรม

การบรรจุ 3D นวัตกรรมชิปความหนาแน่นสูงสำหรับระบบอัตโนมัติฝังตัว

Innovator3D ช่วยให้การบรรจุ 2.5D และ 3D ขั้นสูงเป็นไปอย่างราบรื่น

ฮาร์ดแวร์ระบบอัตโนมัติในโรงงานสมัยใหม่ต้องการสถาปัตยกรรมชิปที่กะทัดรัดและมีความหนาแน่นสูง ดังนั้น Samsung Foundry จึงนำเครื่องมือ Innovator3D ของ Siemens มาใช้กับแพลตฟอร์มบรรจุ 2.3D Cube-E ที่เป็นกรรมสิทธิ์ของตน

เครื่องมือดิจิทัลเหล่านี้ช่วยให้การวางแผนพื้นที่ในขั้นต้นและการสร้างเค้าโครงอัตโนมัติสำหรับการกำหนดค่าขาเชื่อมต่อจำนวนมาก นอกจากนี้ ซอฟต์แวร์ยังตรวจสอบโครงสร้างวงจรรวม 2.5D และ 3D ที่ซับซ้อนได้อย่างไร้รอยต่อ กระบวนการนี้ช่วยให้การดำเนินการทางกายภาพสมบูรณ์แบบและประสิทธิภาพความร้อนที่แข็งแกร่ง

การรับรองเครื่องมือแอนะล็อกและสัญญาณผสมสำหรับยานยนต์และหุ่นยนต์

ชุดจำลอง Solido เพิ่มความทนทานที่ 4nm และ 2nm

วงจรแอนะล็อกและสัญญาณผสมเชื่อมช่องว่างระหว่างตรรกะดิจิทัลและเซ็นเซอร์โรงงานทางกายภาพ Siemens ได้รับรองชุดจำลอง Solido ของตนในหลายโหนดกระบวนการของ Samsung Foundry

ที่สำคัญ การรับรองนี้รวมถึงเทคโนโลยี 4nm และ 2nm ที่เข้มงวดซึ่งปรับแต่งสำหรับการใช้งานยานยนต์และหุ่นยนต์ที่ต้องการสูง ชุดนี้มอบการจำลองอย่างครบถ้วน การตรวจสอบโมเดลอย่างแม่นยำ และการวิเคราะห์ความน่าเชื่อถือเชิงลึกเพื่อทนต่อสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมที่รุนแรง

การดำเนินการดิจิทัลเพิ่มประสิทธิภาพประสิทธิภาพ พลังงาน และพื้นที่

ซอฟต์แวร์ Aprisa เร่งการดำเนินการชิปดิจิทัล

การดำเนินการออกแบบดิจิทัลอย่างมีประสิทธิภาพแปลโดยตรงเป็นการลดการใช้พลังงานในอุปกรณ์ระบบอัตโนมัติระดับภาคสนาม Samsung ได้รับรองซอฟต์แวร์วางเค้าโครงดิจิทัล Aprisa ของ Siemens สำหรับโหนดการผลิตขั้นสูงของตน

ปัจจุบัน ทั้งสองทีมวิศวกรกำลังปรับแต่งซอฟต์แวร์อย่างต่อเนื่องเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพประสิทธิภาพ พลังงาน และพื้นที่ (PPA) การบูรณาการอย่างต่อเนื่องนี้ช่วยให้นักออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ส่งมอบชิปที่มีประสิทธิภาพสูงสำหรับเซ็นเซอร์อัจฉริยะอุตสาหกรรมยุคหน้า