Перейти к информации о продукте
1 из 3

51307106-175

Бренд: Honeywell
Номер заказа: 51307106-175
Тип: Модуль расширения I/O Link
Страна: USA
Низкий запас: осталось 18

Описание

Caret Down

Обзор продукта

Honeywell 51307106-175 — промышленная плата расширителя связи HPM I/O, которая увеличивает расстояние передачи данных между HPMM и удалёнными I/O-модулями.

Технические характеристики

Совместимость: Honeywell TDC 3000, Experion PKS, системы HPMM

Тип интерфейса: интерфейс I/O Link

Рабочая температура: от 0°C до +60°C (от 32°F до 140°F)

Температура хранения: от -40°C до +85°C (от -40°F до 185°F)

Относительная влажность: 5% до 95% (без конденсации)

Габариты: стандартный размер карты Honeywell HPM (примерно 30 см × 20 см × 3 см)

Вес: примерно 0,8 кг (1,76 фунта)


Преимущества продукта

Caret Down

Отзывы

Caret Down

Customer Reviews

Be the first to write a review
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
Просмотреть полные детали

Рекомендуемые продукты

Недавно просмотренный товар