51308052-200

Produkta pārskats

Honeywell 51308052-200 ir HPM UCN saskarnes plates modulis, kas nodrošina galveno komunikācijas ceļu, savienojot Augstas veiktspējas procesa pārvaldnieku ar Universālo vadības tīklu Honeywell TDC 3000 un TotalPlant Solution vidēs.

Tehniskās specifikācijas

Sistēmas saderība: TDC 3000 / TotalPlant Solution (TPS)

Tīkla saskarne: Universālais vadības tīkls (UCN)

Koaksiālie/komunikācijas porti: Divkārši rezerves porti UCN A un UCN B savienojumiem

Barošanas prasības: Nodrošināta caur HPM kartes korpusa aizmugures plati

Darbības temperatūra: 0°C līdz 60°C (32°F līdz 140°F)

Uzglabāšanas temperatūra: -40°C līdz 85°C (-40°F līdz 185°F)

Relatīvais mitrums: 5% līdz 95% (bez kondensāta)

Pārklājums: Konformālais pārklājums papildu aizsardzībai skarbos rūpniecības apstākļos

---