BMEXBP0400H

Dikonfigurasi untuk interkoneksi modul Ethernet dan X-bus dalam arsitektur PAC Modicon X80, Schneider Electric BMEXBP0400H (BMEXBP0400H Backplane Ethernet Ruggedized) menyediakan komunikasi backplane fisik langsung dan distribusi daya untuk modul Modicon M580, M340, dan X80.

Spesifikasi Perangkat Keras

Parameter	Spesifikasi
Model	BMEXBP0400H
Merek	Schneider Electric
Asal	Prancis
Berat	0.705 kg
Suhu Operasional	-25 hingga 70 deg C
Konsumsi Daya	2.8 W pada 24 VDC; 162 mW pada 3.3 VDC
Jenis Produk	Backplane Ethernet Ruggedized
Seri	Modicon X80
Konfigurasi Slot	4 slot X-bus dan Ethernet
Sambungan Listrik	1 konektor modul ekspansi XBE
Konsumsi Arus	118 mA pada 24 VDC; 49 mA pada 3.3 VDC
Tingkat Perlindungan	IP20
Metode Pemasangan	Pemasangan panel dengan 4 sekrup, pemasangan pelat dengan 4 sekrup M6, atau klip rel DIN 35 mm
Kontroler yang Kompatibel	Catu daya BMXCPS, prosesor BMX, prosesor BME, modul I/O Modicon X80
Perlakuan Lingkungan	Pelapisan konformal
Sertifikasi	CE, UL, CSA, RCM, EAC, Merchant Navy, ATEX Zone 2/22, IECEx Zone 2/22

Backplane Deterministik Profinet / EtherNet-IP dan Skalasi I/O

BMEXBP0400H menyediakan struktur backplane X-bus dan Ethernet ganda untuk integrasi modul Modicon X80. Rak empat slot mendukung prosesor, catu daya, I/O, dan modul aplikasi melalui antarmuka pemasangan mekanis dan listrik bersama. Konstruksi ruggedized mencakup pelapisan konformal dan karakteristik ketahanan lingkungan untuk instalasi yang memerlukan pengoperasian pada rentang suhu yang diperluas serta perlindungan terhadap gas, debu, pasir, garam, dan kontaminasi jamur.

Backplane ini mendukung penggunaan modul yang sama pada platform Modicon M580 dan M340, sehingga modul I/O X80 dapat mempertahankan struktur rak fisik yang sama selama proyek modernisasi kontroler. Hot swapping didukung untuk sebagian besar modul I/O yang kompatibel sesuai spesifikasi modul.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T: Apakah BMEXBP0400H mendukung hot swapping modul yang terpasang?
J: Backplane ini mendukung kemampuan hot swap untuk sebagian besar modul I/O Modicon X80. Ketentuan penggantian setiap modul bergantung pada jenis modul yang terpasang dan konfigurasi sistem.

T: Antarmuka daya apa yang disediakan melalui backplane?
J: Backplane mendistribusikan daya modul melalui antarmuka rak dan memiliki konsumsi arus yang ditentukan sebesar 118 mA pada 24 VDC dan 49 mA pada 3.3 VDC.

T: Platform kontroler apa yang kompatibel dengan BMEXBP0400H?
J: BMEXBP0400H kompatibel dengan sistem PAC Modicon M580 dan M340, prosesor BMX/BME, catu daya BMXCPS, dan modul Modicon X80.

Panduan Instalasi Lapangan

Pasang BMEXBP0400H pada panel yang stabil secara mekanis atau rel DIN simetris 35 mm menggunakan metode pemasangan yang ditentukan. Pastikan permukaan pemasangan rak mempertahankan keselarasan yang tepat untuk pemasangan modul dan penyambungan konektor.

Jaga jarak antara kabel komunikasi Ethernet dan konduktor daya berarus tinggi untuk mengurangi interferensi listrik. Hubungkan pelindung kabel sesuai desain pembumian kabinet kontrol dan praktik instalasi EMC yang berlaku.

Sebelum memasukkan modul, pastikan konektor backplane bebas dari kontaminasi dan kerusakan mekanis. Verifikasi kompatibilitas catu daya, posisi modul, dan konfigurasi rak sebelum sistem diberi energi.

Untuk instalasi di lingkungan yang berat, pastikan backplane berlapis konformal tetap berada dalam batas suhu operasional, kelembapan, dan kondisi perlindungan yang ditentukan.

---