BMEXBP0400H

A Modicon X80 PAC-architektúrákban Ethernet- és X-buszmodulok összekapcsolására kialakított Schneider Electric BMEXBP0400H (BMEXBP0400H megerősített Ethernet-hátlap) közvetlen fizikai hátlap-kommunikációt és tápelosztást biztosít a Modicon M580, M340 és X80 modulok számára.

Hardverspecifikációk

Paraméter	Specifikáció
Modell	BMEXBP0400H
Márka	Schneider Electric
Származási hely	Franciaország
Tömeg	0.705 kg
Üzemi hőmérséklet	-25 to 70 deg C
Teljesítményfelvétel	2.8 W at 24 VDC; 162 mW at 3.3 VDC
Terméktípus	Megerősített Ethernet-hátlap
Sorozat	Modicon X80
Foglalatkonfiguráció	4 X-busz- és Ethernet-foglalat
Elektromos csatlakozás	1 XBE-bővítőmodul-csatlakozó
Áramfelvétel	118 mA at 24 VDC; 49 mA at 3.3 VDC
Védettségi besorolás	IP20
Rögzítési mód	4 csavaros panelrögzítés, 4 M6 csavaros lemezrögzítés vagy 35 mm-es DIN-sínre szerelhető kapcsok
Kompatibilis vezérlők	BMXCPS tápegység, BMX processzor, BME processzor, Modicon X80 I/O-modulok
Környezeti kezelés	Védőlakkbevonat
Tanúsítványok	CE, UL, CSA, RCM, EAC, Merchant Navy, ATEX Zone 2/22, IECEx Zone 2/22

Profinet / EtherNet-IP determinisztikus hátlap és I/O-bővítés

A BMEXBP0400H kettős X-busz- és Ethernet-hátlapszerkezetet biztosít a Modicon X80 modulok integrálásához. A négyfoglalatos rack közös mechanikai és elektromos rögzítési csatolófelületen keresztül támogatja a processzor-, tápellátó-, I/O- és alkalmazási modulokat. A megerősített kivitel védőlakkbevonatot és olyan környezeti ellenálló képességet biztosít, amely alkalmassá teszi a hosszabb hőmérséklet-tartományban üzemelő, valamint gáz, por, homok, só és gombás szennyeződés elleni védelmet igénylő telepítésekhez.

A hátlap támogatja a közös modultelepítést a Modicon M580 és M340 platformok között, így az X80 I/O-modulok megőrizhetik ugyanazt a fizikai rackstruktúrát a vezérlők korszerűsítési projektjei során. A legtöbb kompatibilis I/O-modul esetén támogatott a forró csere a modul specifikációi szerint.

Gyakran ismételt kérdések

K: Támogatja a BMEXBP0400H a telepített modulok forró cseréjét?
V: A hátlap a legtöbb Modicon X80 I/O-modul esetén támogatja a forró csere funkciót. Az egyes modulok cseréjének feltételei a telepített modul típusától és a rendszer konfigurációjától függenek.

K: Milyen tápellátási csatlakozások állnak rendelkezésre a hátlapon keresztül?
V: A hátlap a rackcsatolón keresztül osztja el a modulok tápellátását, névleges áramfelvétele pedig 118 mA 24 VDC mellett és 49 mA 3.3 VDC mellett.

K: Mely vezérlőplatformok kompatibilisek a BMEXBP0400H modellel?
V: A BMEXBP0400H kompatibilis a Modicon M580 és M340 PAC-rendszerekkel, a BMX/BME processzorokkal, a BMXCPS tápegységekkel és a Modicon X80 modulokkal.

Helyszíni telepítési irányelvek

A BMEXBP0400H modult mechanikailag stabil panelre vagy 35 mm-es szimmetrikus DIN-sínre szerelje a megadott rögzítési módok egyikével. Ellenőrizze, hogy a rack rögzítési felülete megfelelő beállítást biztosít-e a modulok behelyezéséhez és a csatlakozók illeszkedéséhez.

Az elektromos zavarok csökkentése érdekében tartson megfelelő távolságot az Ethernet-kommunikáció vezetékezése és a nagy áramú tápvezetékek között. A kábelárnyékolásokat a vezérlőszekrény földelési kialakítása és az alkalmazandó EMC-telepítési gyakorlat szerint csatlakoztassa.

A modulok behelyezése előtt ellenőrizze, hogy a hátlap csatlakozói mentesek-e a szennyeződéstől és a mechanikai sérülésektől. A rendszer feszültség alá helyezése előtt ellenőrizze a tápellátás kompatibilitását, a modulok elhelyezését és a rack konfigurációját.

Erős környezeti igénybevétellel járó telepítések esetén gondoskodjon arról, hogy a védőlakkal bevont hátlap a megadott üzemi hőmérséklet-, páratartalom- és védettségi feltételek között maradjon.

---