Siemens et Samsung Foundry élèvent l'automatisation des semi-conducteurs de nouvelle génération
Le paysage mondial de l'automatisation industrielle repose fortement sur des siliciums de pointe pour alimenter des systèmes de contrôle avancés. Récemment, Siemens Digital Industries Software et Samsung Foundry ont élargi leur partenariat stratégique. Ensemble, ils visent à révolutionner les flux de travail de l'automatisation de la conception électronique (EDA) pour l'écosystème fabless mondial.
En alignant le logiciel de Siemens avec les processus de fabrication de Samsung, cette collaboration répond à la complexité croissante des conceptions. En fin de compte, elle accélère le délai de mise sur le marché et garantit le succès du premier silicium pour le matériel d'automatisation haute performance.
L’intégration photonique alimente les données d’automatisation industrielle à haute vitesse
L’intégration photonique soutient le contrôle des données à haute vitesse
La demande de transmission rapide des données et d’interconnexions optiques transforme les architectures modernes d’automatisation des usines. Par conséquent, les partenaires développent conjointement des solutions avancées pour la conception de circuits intégrés photoniques (PIC).
Grâce au logiciel spécialisé Siemens Calibre, les ingénieurs peuvent exploiter la vérification des règles de conception basée sur des équations. De plus, l’outil prend en charge la vérification de la mise en page curviligne et la correspondance précise des motifs. En conséquence, ces capacités améliorent considérablement la fabricabilité des conceptions photoniques complexes utilisées dans les réseaux à haute vitesse.
Optimisation de l’intégrité énergétique en 2 nm pour les processeurs Edge de nouvelle génération
La vérification avancée Calibre assure le succès du silicium 2 nm
Les processeurs PLC et DCS de nouvelle génération exigent une efficacité énergétique et une robustesse exceptionnelles. Pour répondre à ce besoin, Samsung Foundry a entièrement qualifié la suite Siemens Calibre nmPlatform pour ses derniers nœuds.
En outre, Samsung prévoit de lancer l’outil Calibre DesignEnhancer Pge spécifiquement pour sa technologie de processus de pointe en 2 nm. Ce logiciel optimise automatiquement les grilles d’alimentation pendant la phase de mise en page. Il atténue ainsi efficacement les risques matériels critiques tels que l’électromigration et la chute de tension avant le début de la fabrication.
Analyse avancée du rendement pour améliorer la fiabilité des systèmes de contrôle
Les outils Tessent favorisent un diagnostic des pannes à haute résolution
Les systèmes de contrôle industriel exigent une fiabilité maximale et des composants sans défaut. Pour y parvenir, la collaboration introduit le logiciel Tessent de Siemens dans l’analyse du rendement des nœuds avancés de Samsung.
Plus précisément, les équipes d’ingénierie ont développé un flux de diagnostic en chaîne à haute résolution pour l’inspection au niveau du silicium. Cette méthodologie automatisée permet une détection des défauts très précise lors de l’analyse des pannes. Par conséquent, elle garantit que seuls les puces les plus résistantes entrent dans la chaîne d’approvisionnement des machines industrielles.
Le packaging 3D innove pour des puces haute densité destinées à l’automatisation embarquée
Innovator3D simplifie le packaging avancé 2,5D et 3D
Le matériel d’automatisation des usines modernes nécessite des architectures de puces compactes et à haute densité. Ainsi, Samsung Foundry a adopté les outils Innovator3D de Siemens pour sa plateforme de packaging propriétaire 2.3D Cube-E.
Ces outils numériques facilitent la planification précoce de l’agencement et automatisent la génération de mise en page pour les configurations à nombre élevé de broches. De plus, le logiciel vérifie parfaitement les structures complexes de circuits intégrés 2,5D et 3D. Ce processus garantit une mise en œuvre physique sans faille et une performance thermique robuste.
Qualification des outils analogiques et mixtes pour l’automobile et la robotique
La suite Solido Simulation renforce la robustesse en 4 nm et 2 nm
Les circuits analogiques et mixtes font le lien entre la logique numérique et les capteurs physiques d’usine. Siemens a certifié avec succès sa suite Solido Simulation sur plusieurs nœuds de processus Samsung Foundry.
Cette certification inclut notamment les technologies rigoureuses en 4 nm et 2 nm optimisées pour les applications exigeantes dans l’automobile et la robotique. La suite offre une simulation complète, une validation précise des modèles et une analyse approfondie de la fiabilité pour résister aux environnements industriels difficiles.
La mise en œuvre numérique optimise la performance, la consommation et l’efficacité de l’aire
Le logiciel Aprisa accélère la mise en œuvre des puces numériques
Une mise en œuvre efficace de la conception numérique se traduit directement par une consommation d’énergie réduite dans les dispositifs d’automatisation de terrain. Samsung a certifié le logiciel de mise en page numérique Aprisa de Siemens pour ses nœuds de fabrication avancés.
Actuellement, les deux équipes d’ingénierie optimisent activement le logiciel pour maximiser la performance, la consommation et l’efficacité de l’aire (PPA). Cette intégration continue aide les concepteurs de semi-conducteurs à fournir des puces très efficaces pour la prochaine génération de capteurs intelligents industriels.