BMEXBP0400H

Configurado para la interconexión de módulos Ethernet y X-bus en arquitecturas PAC Modicon X80, el Schneider Electric BMEXBP0400H (placa posterior Ethernet reforzada BMEXBP0400H) proporciona comunicación física directa a través de la placa posterior y distribución de alimentación para módulos Modicon M580, M340 y X80.

Especificaciones del hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	BMEXBP0400H
Marca	Schneider Electric
Origen	Francia
Peso	0.705 kg
Temperatura de funcionamiento	-25 a 70 deg C
Consumo de energía	2.8 W a 24 VDC; 162 mW a 3.3 VDC
Tipo de producto	Placa posterior Ethernet reforzada
Serie	Modicon X80
Configuración de ranuras	4 ranuras X-bus y Ethernet
Conexión eléctrica	1 conector para módulo de expansión XBE
Consumo de corriente	118 mA a 24 VDC; 49 mA a 3.3 VDC
Grado de protección	IP20
Método de montaje	Montaje en panel con 4 tornillos, montaje en placa con 4 tornillos M6 o clips para riel DIN de 35 mm
Controladores compatibles	Fuente de alimentación BMXCPS, procesador BMX, procesador BME, módulos de E/S Modicon X80
Tratamiento ambiental	Recubrimiento conformado
Certificaciones	CE, UL, CSA, RCM, EAC, Marina mercante, ATEX Zona 2/22, IECEx Zona 2/22

Placa posterior determinista Profinet / EtherNet-IP y escalado de E/S

El BMEXBP0400H proporciona una estructura de placa posterior dual X-bus y Ethernet para la integración de módulos Modicon X80. El bastidor de cuatro ranuras admite módulos de procesador, fuente de alimentación, E/S y aplicaciones mediante una interfaz compartida de montaje mecánico y conexión eléctrica. La construcción reforzada incluye un recubrimiento conformado y características de resistencia ambiental para instalaciones que requieren funcionamiento en un rango de temperatura ampliado y protección contra gases, polvo, arena, sal y contaminación por hongos.

La placa posterior permite implementar módulos comunes entre las plataformas Modicon M580 y M340, lo que permite que los módulos de E/S X80 mantengan la misma estructura física del bastidor durante proyectos de modernización de controladores. Según las especificaciones del módulo, la mayoría de los módulos de E/S compatibles admiten el intercambio en caliente.

Preguntas frecuentes

P: ¿El BMEXBP0400H admite el intercambio en caliente de los módulos instalados?
R: La placa posterior admite el intercambio en caliente de la mayoría de los módulos de E/S Modicon X80. Las condiciones para sustituir cada módulo dependen del tipo de módulo instalado y de la configuración del sistema.

P: ¿Qué interfaces de alimentación proporciona la placa posterior?
R: La placa posterior distribuye la alimentación de los módulos a través de la interfaz del bastidor y tiene un consumo de corriente especificado de 118 mA a 24 VDC y 49 mA a 3.3 VDC.

P: ¿Con qué plataformas de controladores es compatible el BMEXBP0400H?
R: El BMEXBP0400H es compatible con sistemas PAC Modicon M580 y M340, procesadores BMX/BME, fuentes de alimentación BMXCPS y módulos Modicon X80.

Directrices para la instalación en campo

Instale el BMEXBP0400H en un panel mecánicamente estable o en un riel DIN simétrico de 35 mm utilizando los métodos de fijación especificados. Compruebe que la superficie de montaje del bastidor mantenga la alineación correcta para la inserción de los módulos y el acoplamiento de los conectores.

Mantenga separados el cableado de comunicación Ethernet y los conductores de alimentación de alta corriente para reducir las interferencias eléctricas. Conecte las pantallas de los cables según el diseño de puesta a tierra del armario de control y las prácticas de instalación de EMC aplicables.

Antes de insertar los módulos, confirme que los conectores de la placa posterior estén libres de contaminación y daños mecánicos. Verifique la compatibilidad de la fuente de alimentación, la posición de los módulos y la configuración del bastidor antes de energizar el sistema.

En instalaciones con condiciones ambientales severas, asegúrese de que la placa posterior con recubrimiento conformado permanezca dentro de las condiciones especificadas de temperatura de funcionamiento, humedad y protección.

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