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BMXXBP0400H

Marca: Schneider
Número de pedido: BMXXBP0400H
Tipo: Placa posterior robustecida
País: France
Stock bajo: 13 restante

Descripción

Caret Down

Descripción general del producto

BMXXBP0400H es un backplane reforzado diseñado para entornos extremos.

Especificaciones técnicas

  • Gama principal de productos: Modicon X80

  • Tipo de producto: Backplane reforzado

  • Aplicación específica: Para entornos extremos

  • Número de ranuras: 4 bus X

  • Compatibilidad del producto: Procesador BMXP34, fuente de alimentación BMXCPS, módulo de E/S, módulo de aplicación específica

  • Consumo de energía: 1.12 W

  • Conexión eléctrica: 1 conector (XBE) de módulo de expansión

  • Modo de fijación: Mediante 4 tornillos M4/M5/M6 (panel o placa de montaje), o clips para riel DIN simétrico de 35 mm

  • Dimensiones: Altura 103.7 mm, anchura 242.4 mm, profundidad 19 mm

  • Peso neto: 0.63 kg

Entorno

  • Grado de protección IP: IP20

  • Temperatura del aire ambiente para el funcionamiento: -25…70 °C

  • Humedad relativa: 10…95 % sin condensación

  • Tratamiento de protección: Recubrimiento conformado


Beneficios del Producto

Caret Down

Reseñas

Caret Down

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