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5301-MBP-DFCM

Marca: ProSoft
Número de pedido: 5301-MBP-DFCM
Tipo: Módulo de puerta de enlace
País: USA
Stock bajo: 17 restante

Descripción

Caret Down

Descripción del Producto

El módulo de comunicación Prosoft 5301-MBP-DFCM está diseñado para conectar redes Modbus Plus y DF1.

Especificaciones Técnicas

  • Fuente de Alimentación: 24 VCC nominal, permitido de 18 a 36 VCC, terminales Positivo, Negativo, GND, hoja de destornillador de 2.5 mm
  • Carga de Corriente: 500 mA máx. a 24 VCC
  • Temperatura de Operación: –20 a 50°C (–4 a 122°F)
  • Temperatura de Almacenamiento: –40 a 85°C (–40 a 185°F)
  • Protocolos Soportados: Modbus Plus, DF1 (Allen-Bradley)
  • Conectividad: Puertos seriales RS-232 / RS-422 / RS-485
  • Compatibilidad: PLCs Allen-Bradley y PLCs Modicon
  • Manejo de Datos: Soporta configuraciones maestro/esclavo para integración flexible
  • Factor de Forma: Módulo compacto adecuado para montaje en riel DIN o panel

Beneficios del Producto

Caret Down

Reseñas

Caret Down

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