BMEXBP0400H

Konfiguriert für die Verbindung von Ethernet- und X-Bus-Modulen in Modicon X80 PAC-Architekturen ermöglicht die Schneider Electric BMEXBP0400H (BMEXBP0400H ruggedisierte Ethernet-Backplane) die direkte physische Backplane-Kommunikation und Stromverteilung für Modicon M580-, M340- und X80-Module.

Hardwarespezifikationen

Parameter	Spezifikation
Modell	BMEXBP0400H
Marke	Schneider Electric
Herkunft	Frankreich
Gewicht	0.705 kg
Betriebstemperatur	-25 bis 70 deg C
Leistungsaufnahme	2.8 W bei 24 VDC; 162 mW bei 3.3 VDC
Produkttyp	Ruggedized-Ethernet-Backplane
Serie	Modicon X80
Steckplatzkonfiguration	4 X-Bus- und Ethernet-Steckplätze
Elektrischer Anschluss	1 Anschluss für XBE-Erweiterungsmodul
Stromaufnahme	118 mA bei 24 VDC; 49 mA bei 3.3 VDC
Schutzart	IP20
Montagemethode	Paneelmontage mit 4 Schrauben, Plattenmontage mit 4 M6-Schrauben oder Clips für 35-mm-DIN-Schiene
Kompatible Steuerungen	BMXCPS-Stromversorgung, BMX-Prozessor, BME-Prozessor, Modicon-X80-E/A-Module
Umweltbehandlung	Schutzlackierung
Zertifizierungen	CE, UL, CSA, RCM, EAC, Merchant Navy, ATEX Zone 2/22, IECEx Zone 2/22

Deterministische Profinet-/EtherNet-IP-Backplane und E/A-Skalierung

Die BMEXBP0400H bietet eine duale X-Bus- und Ethernet-Backplane-Struktur für die Integration von Modicon-X80-Modulen. Das Rack mit vier Steckplätzen unterstützt Prozessor-, Stromversorgungs-, E/A- und Anwendungs-Module über eine gemeinsame mechanische und elektrische Montageschnittstelle. Die ruggedisierte Konstruktion umfasst eine Schutzlackierung sowie Eigenschaften für den Einsatz unter verschiedenen Umgebungsbedingungen und eignet sich für Installationen mit erweitertem Temperaturbereich und Schutz vor Gas, Staub, Sand, Salz und Pilzbefall.

Die Backplane unterstützt den gemeinsamen Moduleinsatz auf Modicon-M580- und M340-Plattformen, sodass X80-E/A-Module bei Modernisierungsprojekten von Steuerungen dieselbe physische Rack-Struktur beibehalten können. Hot-Swapping wird gemäß den Modulspezifikationen für die meisten kompatiblen E/A-Module unterstützt.

Häufig gestellte Fragen

F: Unterstützt die BMEXBP0400H das Hot-Swapping installierter Module?
A: Die Backplane unterstützt die Hot-Swap-Funktion für die meisten Modicon-X80-E/A-Module. Die Bedingungen für den Austausch einzelner Module hängen vom installierten Modultyp und der Systemkonfiguration ab.

F: Welche Stromschnittstellen werden über die Backplane bereitgestellt?
A: Die Backplane verteilt die Modulstromversorgung über die Rack-Schnittstelle und hat eine angegebene Stromaufnahme von 118 mA bei 24 VDC und 49 mA bei 3.3 VDC.

F: Mit welchen Steuerungsplattformen ist die BMEXBP0400H kompatibel?
A: Die BMEXBP0400H ist mit Modicon-M580- und M340-PAC-Systemen, BMX-/BME-Prozessoren, BMXCPS-Stromversorgungen und Modicon-X80-Modulen kompatibel.

Richtlinien für die Installation vor Ort

Installieren Sie die BMEXBP0400H auf einem mechanisch stabilen Paneel oder einer symmetrischen 35-mm-DIN-Schiene und verwenden Sie die angegebenen Befestigungsmethoden. Stellen Sie sicher, dass die Montagefläche des Racks eine korrekte Ausrichtung für das Einsetzen der Module und das Herstellen der Steckerverbindungen gewährleistet.

Halten Sie Ethernet-Kommunikationsleitungen und Starkstromleiter voneinander getrennt, um elektrische Störungen zu reduzieren. Schließen Sie Kabelschirme entsprechend dem Erdungskonzept des Schaltschranks und den geltenden EMV-Installationspraktiken an.

Vergewissern Sie sich vor dem Einsetzen der Module, dass die Backplane-Steckverbinder frei von Verunreinigungen und mechanischen Beschädigungen sind. Prüfen Sie vor dem Einschalten des Systems die Kompatibilität der Stromversorgung, die Modulpositionierung und die Rack-Konfiguration.

Stellen Sie bei Installationen unter schwierigen Umgebungsbedingungen sicher, dass die mit Schutzlackierung versehene Backplane innerhalb der spezifizierten Bedingungen für Betriebstemperatur, Luftfeuchtigkeit und Schutzart bleibt.

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