BMEP584040C

Ausgelegt für die Hochgeschwindigkeitsausführung von Logik und die Ethernet-basierte PAC-Kommunikation in der Automatisierungsplattform Modicon M580 bietet der Schneider Electric BMEP584040C (BMEP584040 Standalone-Prozessormodul) direkte Verarbeitungs- und Netzwerksteuerungsfunktionen mit Schutzlackierung für den industriellen Umweltschutz.

Hardwarespezifikationen

Parameter	Spezifikation
Modell	BMEP584040C
Marke	Schneider Electric
Produkttyp	Standalone-Prozessormodul
Serie	Modicon M580 PAC-Plattform
Herkunft	Frankreich
Betriebstemperatur	Betrieb bei 0 bis 60 °C; Lagerung bei -40 bis 85 °C
Leistungsaufnahme	295 mA bei 24 VDC
Prozessorarchitektur	Dual-Core-ARM-Prozessor
Anwendungsspeicher	16 MB Programmspeicher + 2048 KB Datenspeicher
Systemspeicher	10 kB integrierter System-RAM + 4 GB erweiterbarer Flash-Speicher
Ethernet-Schnittstelle	1 Service-Ethernet-Port + 2 Ethernet-Gerätenetzwerk-Ports
Ethernet-Geschwindigkeit	10/100 Mbit/s RJ45
Kommunikationsprotokolle	EtherNet/IP, Modbus TCP, Modbus seriell über Gateway/Modul
Lokale E/A-Kapazität	Bis zu 4096 digitale E/A und 1024 analoge E/A
Remote-E/A-Kapazität	Bis zu 16 Remote-E/A-Stationen
Kapazität verteilter Geräte	Bis zu 64 verteilte Geräte
Backplane-Kompatibilität	BMXXBPxxxx- und BMEXBPxxxx-Ethernet-Backplanes
Anwendungsaufgaben	1 zyklische/periodische Masteraufgabe, 1 schnelle periodische Aufgabe, 2 Hilfsaufgaben, 128 Ereignisaufgaben
Umweltschutz	Schutzlackierung, IEC 60721-3-3 Klasse 3C2 / 3S2
Zertifizierungen	CE, Achilles-Zertifizierung für Cybersicherheit

Ethernet-PAC-Kommunikation und Firmware-Kompatibilität

Der BMEP584040C verwendet die Ethernet-Backplane-Architektur des Modicon M580 für die Kommunikation zwischen Prozessor und E/A sowie zwischen Prozessor und Netzwerk. Die integrierten Ethernet-Ports unterstützen einen deterministischen Austausch in industriellen Netzwerken über EtherNet/IP- und Modbus-TCP-Dienste. Der Prozessor verwaltet die Abfrage verteilter E/A, die Remote-E/A-Kommunikation und die Koordination der Kommunikationsmodule über die M580-Rackstruktur.

Zu den Firmware-Funktionen gehören integrierte Sicherheitsmechanismen wie IPSec, TLS-Kommunikation, sicherer HTTPS-Zugriff, Überprüfung von Firmware-Signaturen, Port-Härtung, Firewall-Funktionen und die Protokollierung von Sicherheitsereignissen. Die Erweiterung des Flash-Speichers unterstützt die Anforderungen an die Speicherung von Anwendungsdaten innerhalb der PAC-Architektur.

Häufig gestellte Fragen

F: Unterstützt der BMEP584040C den Hot-Swap des Prozessormoduls?
A: Verfahren zum Austausch des Prozessors müssen den Wartungsvorschriften für Modicon-M580-Racks entsprechen. Die Hot-Swap-Fähigkeit hängt von der jeweiligen Rack-Konfiguration, der Redundanzarchitektur und den Betriebsbedingungen des Systems ab.

F: Welche Ethernet-Kommunikationsfunktionen sind in das Modul integriert?
A: Das Modul verfügt über einen Ethernet-TCP/IP-Service-Port und zwei Ethernet-TCP/IP-Gerätenetzwerk-Ports für Servicezugriff, Ethernet-E/A-Kommunikation und den Austausch über industrielle Protokolle.

F: Wie hoch ist der Stromverbrauch des Prozessormoduls?
A: Das Modul benötigt unter einer Versorgungsspannung von 24 VDC etwa 295 mA.

Richtlinien für die Installation vor Ort

Installieren Sie den BMEP584040C gemäß den Rack-Montageverfahren von Schneider Electric auf einer kompatiblen Ethernet-Backplane des Modicon M580.

Halten Sie Ethernet-Kommunikationskabel von Starkstromleitungen getrennt, um elektrische Störungen zu reduzieren. Schließen Sie die Kabelschirme gemäß dem Erdungskonzept des Schaltschranks an und sorgen Sie für eine ordnungsgemäße Verbindung zwischen den Schutzerdungspunkten und den Gehäusestrukturen.

Überprüfen Sie vor dem Einschalten des Racks die Backplane-Steckverbinder, Ethernet-RJ45-Verbindungen und die Verdrahtung der Stromverteilung. Stellen Sie vor der Inbetriebnahme die Firmware-Kompatibilität zwischen dem Prozessor, den Kommunikationsmodulen und den installierten E/A-Modulen sicher.

Die Version mit Schutzlackierung sollte in Umgebungen installiert werden, in denen Feuchtigkeit, korrosive Gase oder Schwebstoffe einen zusätzlichen Schutz der Elektronik erfordern.

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