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IS210BPPCH1AD

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Anbieter: GE Fanuc
Artikelnummer: IS210BPPCH1AD
Typ: Prozessorplatine für das E/A-Paket
Land: USA
Low stock: 100 left

Beschreibung

Caret Down

Beschreibung

  • Modell : IS210BPPCH1AD

  • Typ : I/O-Pack-Prozessorplatine

Allgemeine Informationen

  • Entwickelt für GEs Turbinensteuerungssystem Mark VI

  • Verwendet die Oberflächenmontagetechnologie (SMT)

  • Doppelseitige Platine für effiziente Raumnutzung

Konstruktionsdetails

  • Montage über Abstandshalter und Schraubhalterungen

  • Schraubhalterungen sind an den abgerundeten Aussparungen an den Platinenkanten ausgerichtet

Komponentendetails

  • Unterseite mit Kondensatoren, Widerständen und Dioden bestückt

  • Unterstützt Spannungsunterdrückung und -regelung

  • Standarddesign für Baugruppen der Mark-VI-Serie

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