51307106-175

Produktübersicht

Das Honeywell 51307106-175 ist eine Industrie-HPM I/O-Link-Erweiterungsplatine, die die Kommunikationsdistanz zwischen dem HPMM und entfernten I/O-Dateien verlängert.

Technische Spezifikationen

Kompatibilität: Honeywell TDC 3000, Experion PKS, HPMM-Systeme

Schnittstellentyp: I/O-Link-Schnittstelle

Betriebstemperatur: 0°C bis +60°C (32°F bis 140°F)

Lagerungstemperatur: -40°C bis +85°C (-40°F bis 185°F)

Relative Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)

Abmessungen: Standardgröße der Honeywell HPM-Karte (ca. 30 cm × 20 cm × 3 cm)

Gewicht: Ca. 0,8 kg (1,76 lbs)

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