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51305562-400

Anbieter: Honeywell
Artikelnummer: 51305562-400
Typ: Kommunikationsmodulplatine
Land: USA
Low stock: 18 left

Beschreibung

Caret Down

Produktübersicht

Das Honeywell 51305562-400 ist ein Hochleistungs-DCS-Modul für TDC 3000- und Experion PKS-Systeme und dient als Kommunikationsschnittstelle oder Prozessorplatine für eine zuverlässige, schnelle Steuerung und Datenübertragung.

Technische Spezifikationen

Allgemeine & Physikalische Merkmale

  • Abmessungen: Standard-Honeywell-Controller-/Dateislot-Formfaktor
  • Gewicht: Ca. 0,6 kg bis 0,8 kg (1,3 bis 1,8 lbs)
  • Beschichtung: Konformbeschichtung zum Schutz vor Feuchtigkeit, Staub und Chemikalien in rauen Umgebungen

Elektrische & Stromversorgungsanforderungen

  • Eingangsspannung: Versorgung über standardmäßiges Honeywell-System-Backplane (typischerweise 24V DC / 5V DC Logikpegel)
  • Leistungsaufnahme: Optimiert für geringe Wärmeentwicklung zur Verlängerung der Lebensdauer in geschlossenen Schränken

Funktionale & Leistungsmerkmale

  • Kompatibilität: Voll kompatibel mit Honeywell TDC 3000 / Experion PKS Plattformen, spezifischen High-Performance Process Manager (HPM) Dateien und Advanced Process Manager (APM) Architekturen
  • Prozessor/Chipsatz: Eingebettete proprietäre Architektur für echtzeitdeterministische Automatisierungsaufgaben
  • Daten-Durchsatz: Optimiert für Mikrosekunden-Synchronisation und verlustfreie Steuerbus-Telemetrie

Umgebungsbedingungen

  • Betriebstemperatur: 0°C bis 60°C (32°F bis 140°F)
  • Lagerungstemperatur: -40°C bis 85°C (-40°F bis 185°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit: 5% bis 95% (nicht kondensierend)
  • Vibration/Stöße: Entspricht Industriestandards für schrankmontierte elektronische Geräte (IEC-konform)

Produktvorteile

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