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51404170-175

Anbieter: Honeywell
Artikelnummer: 51404170-175
Typ: Prozessorplatine
Land: USA
Low stock: 18 left

Beschreibung

Caret Down

Produktübersicht

Honeywell 51404170-175 ist eine Hochleistungs-Prozessorplatine (oft als Array-Prozessor oder spezialisiertes Speicher-/Steuermodul bezeichnet), die in den Honeywell TDC 3000 / TPS-Steuerungssystemen verwendet wird.

Technische Spezifikationen

  • Modultyp: HPM / APM Prozessorplatine (Array-Prozessor / Speichermodul)
  • Funktion: Führt Steuerungsstrategien aus, verarbeitet I/O-Daten und führt Echtzeitberechnungen durch
  • Stromverbrauch: Niedrigstrom-CMOS-Design innerhalb der HPM-Kartenrahmen-Grenzen
  • Betriebstemperatur: 0°C bis 60°C (32°F bis 140°F)
  • Lagerungstemperatur: -40°C bis 85°C (-40°F bis 185°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit: 5% bis 95% (nicht kondensierend)
  • Konformbeschichtung: Je nach Revision verfügbar zum Umweltschutz
  • Slot-Breite: Einzelschlitz-HPM-Kartenrahmenmodul

Produktvorteile

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