Прескочи до информация за продукта
1 от 3

BMEXBP060206

Марка: Schneider
Номер на поръчка: BMEXBP060206
Тип: Modicon M580 X80 Ethernet Задна платка
Държава:
Малко наличност: 17 останали

Описание

Caret Down

Schneider Electric BMEXBP060206, известен също като BMEXBP060206 Ethernet задна платка, функционира като специализиран хардуерен компонент за разпределение на Ethernet и X-bus комуникациите в контролерните платформи Modicon M580 и Modicon X80. Той осигурява 6-слотова монтажна конструкция за CPU, I/O, захранващи и комуникационни модули с интегриран обмен на данни чрез задната платка.

Хардуерни спецификации

Параметър Спецификация
Модел BMEXBP060206
Марка Schneider Electric
Произход US
Тегло 1.02 kg
Работна температура 0 deg C до +60 deg C
Консумация на енергия 191 mW при 3.3 VDC; 3.6 W при 24 VDC
Тип продукт Ethernet задна монтажна платка
Продуктова серия Modicon M580 / Modicon X80
Брой слотове 6 мултибус слота
Тип шина Ethernet задна платка + X-bus
Ethernet интерфейс Интеграция с двойна Ethernet задна платка
Съвместими модули CPU модули Modicon M580, I/O модули Modicon X80, захранващи модули, комуникационни модули
Консумация на ток 152 mA при 24 VDC; 58 mA при 3.3 VDC
Метод на монтаж Монтаж на панел с винтове или монтаж на 35 mm симетрична DIN шина
Степен на защита IP20
Диапазон на влажност 5-95% относителна влажност без кондензация
MTBF 1353797 H

Архитектура на комуникацията чрез Ethernet задна платка

BMEXBP060206 интегрира комуникационните пътища Ethernet и X-bus в единна монтажна конфигурация Modicon X80. Задната платка осигурява електрически връзки между поставените модули, което позволява на съвместимите процесори, I/O модулите и комуникационните модули да обменят данни чрез шинната структура на монтажната конфигурация.

Монтажната конфигурация поддържа директна Ethernet комуникация чрез съвместими модули Modicon M580, без допълнително външно Ethernet окабеляване между компонентите. Конекторът XBE осигурява интерфейс за разширяване на комуникацията между монтажни конфигурации.

Често задавани въпроси

В: Какви модули могат да бъдат инсталирани върху задната платка BMEXBP060206?
О: Монтажната конфигурация приема съвместими процесори Modicon M580, I/O модули Modicon X80, захранващи модули и комуникационни модули за конкретни приложения.

В: Как се разпределя захранването чрез BMEXBP060206?
О: Монтажната конфигурация получава захранване от поставен захранващ модул X80 и разпределя електрозахранването чрез връзката на задната платка към инсталираните модули.

В: Поддържа ли BMEXBP060206 комуникация както по Ethernet, така и по X-bus?
О: Да. Задната платка интегрира комуникация по Ethernet задна платка и стандартна функционалност на X-bus в една и съща монтажна конфигурация.

Указания за монтаж на място

Инсталирайте BMEXBP060206 върху механично стабилен панел или 35 mm симетрична DIN шина в съответствие с изискванията за монтаж на Modicon X80. Проверете дали монтажната конфигурация е правилно закрепена, преди да поставите процесорните, захранващите или I/O модулите.

Поддържайте подходящо разделяне между захранващото и комуникационното окабеляване, за да намалите електрическите смущения. Свържете екранираните комуникационни кабели в съответствие с приложимите препоръки на Schneider Electric за заземяване. Уверете се, че неизползваните слотове са защитени от замърсяване и че конекторите за поставяне на модулите не са подложени на механично напрежение.

Преди стартиране на системата потвърдете, че инсталираните модули съответстват на конфигурираната архитектура Modicon M580 и че всички връзки на задната платка са напълно поставени.


Предимства на продукта

Caret Down

Отзиви

Caret Down

Customer Reviews

Be the first to write a review
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
Вижте пълните подробности

Препоръчани продукти

Наскоро разгледан продукт