Slaan oor na produkinligting
1 van 3

BMEXBP0400H

Handelsmerk: Schneider
Bestelnommer: BMEXBP0400H
Tik: Modicon X80 Versterkte Ethernet-agtervlakpaneel
Land:
Min voorraad: 17 oor

Beskrywing

Caret Down

Geconfigureer vir Ethernet- en X-bus-module-interkonneksie in Modicon X80 PAC-argitekture, bied die Schneider Electric BMEXBP0400H (BMEXBP0400H versterkte Ethernet-agtervlak) direkte fisiese agtervlakkommunikasie en kragverspreiding vir Modicon M580-, M340- en X80-modules.

Hardeware-spesifikasies

Parameter Spesifikasie
Model BMEXBP0400H
Handelsmerk Schneider Electric
Oorsprong Frankryk
Gewig 0.705 kg
Bedryfstemperatuur -25 tot 70 deg C
Kragverbruik 2.8 W by 24 VDC; 162 mW by 3.3 VDC
Produkttipe Versterkte Ethernet-agtervlak
Reeks Modicon X80
Gleufkonfigurasie 4 X-bus- en Ethernet-gleuwe
Elektriese verbinding 1 XBE-uitbreidingsmoduleaansluiting
Stroomverbruik 118 mA by 24 VDC; 49 mA by 3.3 VDC
Beskermingsgradering IP20
Monteringsmetode Paneelmontering met 4 skroewe, plaatmontering met 4 M6-skroewe, of 35 mm DIN-reëlklemme
Versoenbare beheerders BMXCPS-kragtoevoer, BMX-verwerker, BME-verwerker, Modicon X80-I/O-modules
Omgewingsbehandeling Konforme deklaag
Sertifisering CE, UL, CSA, RCM, EAC, Handelsvloot, ATEX-sone 2/22, IECEx-sone 2/22

Deterministiese Profinet / EtherNet-IP-agtervlak en I/O-skaalbaarheid

Die BMEXBP0400H bied ’n dubbele X-bus- en Ethernet-agtervlakstruktuur vir Modicon X80-module-integrasie. Die viergleuf-rak ondersteun verwerker-, kragtoevoer-, I/O- en toepassingsmodules deur ’n gedeelde meganiese en elektriese monteringskoppelvlak. Die versterkte konstruksie sluit ’n konforme deklaag en omgewingsweerstandseienskappe in vir installasies wat uitgebreide temperatuurwerking en beskerming teen gas, stof, sand, sout en swambesmetting vereis.

Die agtervlak ondersteun algemene module-ontplooiing tussen Modicon M580- en M340-platforms, waardeur X80-I/O-modules dieselfde fisiese rakstruktuur tydens beheerdermoderniseringsprojekte kan behou. War eerstekoppeling word vir die meeste versoenbare I/O-modules ondersteun volgens die modulespesifikasies.

Gereelde vrae

V: Kan BMEXBP0400H war eerste koppeling van geïnstalleerde modules ondersteun?
A: Die agtervlak ondersteun war eerste koppeling vir die meeste Modicon X80-I/O-modules. Voorwaardes vir individuele modulevervanging hang van die geïnstalleerde moduletipe en stelselkonfigurasie af.

V: Watter kragkoppelvlakke word deur die agtervlak voorsien?
A: Die agtervlak versprei modulekrag deur die rak-koppelvlak en het ’n gespesifiseerde stroomverbruik van 118 mA by 24 VDC en 49 mA by 3.3 VDC.

V: Watter beheerderplatforms is met BMEXBP0400H versoenbaar?
A: BMEXBP0400H is versoenbaar met Modicon M580- en M340-PAC-stelsels, BMX/BME-verwerkers, BMXCPS-kragtoevoere en Modicon X80-modules.

Riglyne vir veldinstallasie

Installeer die BMEXBP0400H op ’n meganies stabiele paneel of ’n 35 mm simmetriese DIN-reël met behulp van die gespesifiseerde bevestigingsmetodes. Verifieer dat die rak se monteringsoppervlak korrekte belyning vir module-invoeging en koppelaarinskakeling handhaaf.

Handhaaf skeiding tussen Ethernet-kommunikasiebedrading en hoëstroomkraggeleiers om elektriese steuring te verminder. Verbind kabelskerms volgens die beheerkas se aardingsontwerp en toepaslike EMC-installasiepraktyke.

Bevestig voordat modules ingevoeg word dat die agtervlakkoppelaars vry van besoedeling en meganiese skade is. Verifieer kragtoevoerversoenbaarheid, moduleposisionering en rakopstelling voordat die stelsel aangeskakel word.

Vir installasies in strawwe omgewings, verseker dat die konform-bedekte agtervlak binne die gespesifiseerde bedryfstemperatuur-, humiditeits- en beskermingstoestande bly.


Produkvoordele

Caret Down

Resensies

Caret Down

Customer Reviews

Be the first to write a review
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
Bekyk volledige besonderhede

Aanbevole produkte

Onlangs besigtigde produk