Siemens và Samsung Foundry Nâng Tầm Tự Động Hóa Bán Dẫn Thế Hệ Mới
Ngành tự động hóa công nghiệp toàn cầu phụ thuộc nhiều vào silicon tiên tiến để vận hành các hệ thống điều khiển hiện đại. Gần đây, Siemens Digital Industries Software và Samsung Foundry đã mở rộng quan hệ đối tác chiến lược. Cùng nhau, họ hướng tới cách mạng hóa quy trình tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) cho hệ sinh thái fabless toàn cầu.
Bằng cách đồng bộ phần mềm của Siemens với quy trình sản xuất của Samsung, sự hợp tác này giải quyết các phức tạp ngày càng tăng trong thiết kế. Cuối cùng, nó giúp rút ngắn thời gian ra thị trường và đảm bảo thành công ngay lần đầu tiên với silicon cho phần cứng tự động hóa hiệu suất cao.
Tích Hợp Quang Học Thúc Đẩy Dữ Liệu Tự Động Hóa Công Nghiệp Tốc Độ Cao
Tích Hợp Quang Học Hỗ Trợ Kiểm Soát Dữ Liệu Tốc Độ Cao
Nhu cầu truyền dữ liệu nhanh và kết nối quang học đang định hình lại kiến trúc tự động hóa nhà máy hiện đại. Do đó, các đối tác đang cùng phát triển các giải pháp tiên tiến cho thiết kế mạch tích hợp quang học (PIC).
Sử dụng phần mềm chuyên biệt Siemens Calibre, các kỹ sư có thể tận dụng kiểm tra quy tắc thiết kế dựa trên phương trình. Hơn nữa, công cụ này hỗ trợ xác minh bố cục cong và so khớp mẫu chính xác. Kết quả là, những khả năng này nâng cao đáng kể khả năng sản xuất các thiết kế quang học phức tạp dùng trong mạng tốc độ cao.
Tối Ưu Độ Ổn Định Nguồn 2nm Cho Bộ Xử Lý Edge Thế Hệ Mới
Kiểm Tra Calibre Tiên Tiến Đảm Bảo Thành Công Silicon 2nm
Bộ xử lý PLC và DCS thế hệ mới đòi hỏi hiệu suất năng lượng và độ bền vượt trội. Để đáp ứng nhu cầu này, Samsung Foundry đã hoàn toàn chứng nhận bộ công cụ Siemens Calibre nmPlatform cho các node mới nhất của mình.
Hơn nữa, Samsung dự kiến ra mắt công cụ Calibre DesignEnhancer Pge dành riêng cho công nghệ quy trình 2nm tiên tiến. Phần mềm này tự động tối ưu lưới nguồn trong giai đoạn bố cục. Do đó, nó hiệu quả trong việc giảm thiểu các rủi ro phần cứng nghiêm trọng như di chuyển điện tử và sụt áp trước khi bắt đầu sản xuất.
Phân Tích Năng Suất Tiên Tiến Nâng Cao Độ Tin Cậy Trong Hệ Thống Điều Khiển
Công Cụ Tessent Hỗ Trợ Chẩn Đoán Lỗi Độ Phân Giải Cao
Hệ thống điều khiển công nghiệp yêu cầu độ tin cậy tối đa và linh kiện không lỗi. Để đạt được điều này, sự hợp tác đã đưa phần mềm Tessent của Siemens vào phân tích năng suất node tiên tiến của Samsung.
Cụ thể, các nhóm kỹ thuật đã phát triển quy trình chẩn đoán chuỗi độ phân giải cao cho kiểm tra cấp silicon. Phương pháp tự động này cho phép phát hiện lỗi cực kỳ chính xác trong phân tích sự cố. Kết quả là, chỉ những chip bền bỉ nhất mới được đưa vào chuỗi cung ứng máy móc công nghiệp.
Đóng Gói 3D Đổi Mới Chip Mật Độ Cao Cho Tự Động Hóa Nhúng
Innovator3D Tinh Giản Đóng Gói 2.5D và 3D Tiên Tiến
Phần cứng tự động hóa nhà máy hiện đại đòi hỏi kiến trúc chip nhỏ gọn, mật độ cao. Vì vậy, Samsung Foundry đã áp dụng công cụ Innovator3D của Siemens cho nền tảng đóng gói 2.3D Cube-E độc quyền của mình.
Các công cụ kỹ thuật số này hỗ trợ lập kế hoạch mặt bằng giai đoạn đầu và tự động tạo bố cục cho cấu hình nhiều chân kết nối. Thêm vào đó, phần mềm xác minh liền mạch các cấu trúc mạch tích hợp 2.5D và 3D phức tạp. Quá trình này đảm bảo thực hiện vật lý hoàn hảo và hiệu suất nhiệt ổn định.
Chứng Nhận Công Cụ Analog và Mixed-Signal Cho Ô Tô và Robot
Bộ Mô Phỏng Solido Nâng Cao Độ Bền Ở 4nm và 2nm
Mạch analog và mixed-signal kết nối giữa logic số và cảm biến vật lý trong nhà máy. Siemens đã thành công trong việc chứng nhận bộ mô phỏng Solido Simulation Suite trên nhiều node quy trình của Samsung Foundry.
Điều quan trọng, chứng nhận này bao gồm công nghệ 4nm và 2nm nghiêm ngặt, được tối ưu cho các ứng dụng ô tô và robot đòi hỏi cao. Bộ công cụ cung cấp mô phỏng toàn diện, xác thực mô hình chính xác và phân tích độ tin cậy sâu để chịu được môi trường công nghiệp khắc nghiệt.
Triển Khai Kỹ Thuật Số Tối Ưu Hiệu Suất, Năng Lượng và Diện Tích
Phần Mềm Aprisa Thúc Đẩy Triển Khai Chip Kỹ Thuật Số
Triển khai thiết kế kỹ thuật số hiệu quả trực tiếp giúp giảm tiêu thụ năng lượng trong thiết bị tự động hóa cấp trường. Samsung đã chứng nhận phần mềm bố cục kỹ thuật số Aprisa của Siemens cho các node sản xuất tiên tiến.
Hiện tại, cả hai nhóm kỹ thuật đang tích cực tối ưu phần mềm để tối đa hóa hiệu suất, năng lượng và diện tích (PPA). Việc tích hợp liên tục này giúp các nhà thiết kế bán dẫn cung cấp chip hiệu quả cao cho thế hệ cảm biến thông minh công nghiệp tiếp theo.