Siemens ve Samsung Foundry, Yeni Nesil Yarı İletken Otomasyonunu Yükseltiyor
Küresel endüstriyel otomasyon alanı, gelişmiş kontrol sistemlerini güçlendirmek için son teknoloji silikonlara büyük ölçüde bağımlıdır. Yakın zamanda, Siemens Digital Industries Software ve Samsung Foundry stratejik ortaklıklarını genişletti. Birlikte, küresel fabless ekosistemi için elektronik tasarım otomasyonu (EDA) iş akışlarını devrim niteliğinde değiştirmeyi hedefliyorlar.
Siemens’in yazılımını Samsung’un üretim süreçleriyle uyumlu hale getirerek, bu iş birliği artan tasarım karmaşıklıklarını ele alıyor. Sonuç olarak, pazara sunma süresini hızlandırıyor ve yüksek performanslı otomasyon donanımları için ilk seferde silikon başarısını garanti ediyor.
Fotonik Entegrasyon, Yüksek Hızlı Endüstriyel Otomasyon Verisini Güçlendiriyor
Fotonik Entegrasyon, Yüksek Hızlı Veri Kontrolünü Destekliyor
Hızlı veri iletimi ve optik bağlantılara olan talep, modern fabrika otomasyon mimarilerini yeniden şekillendiriyor. Bu nedenle, ortaklar fotonik entegre devre (PIC) tasarımı için gelişmiş çözümler üzerinde birlikte çalışıyorlar.
Özel Siemens Calibre yazılımını kullanarak mühendisler, denklem tabanlı tasarım kuralı kontrolünden faydalanabiliyor. Ayrıca, araç eğrisel yerleşim doğrulaması ve hassas desen eşleştirmeyi destekliyor. Sonuç olarak, bu yetenekler yüksek hızlı ağlarda kullanılan karmaşık fotonik tasarımların üretilebilirliğini önemli ölçüde artırıyor.
Yeni Nesil Uç İşlemciler İçin 2nm Güç Bütünlüğü Optimizasyonu
Gelişmiş Calibre Doğrulaması 2nm Silikon Başarısını Sağlıyor
Yeni nesil PLC ve DCS işlemciler olağanüstü güç verimliliği ve dayanıklılık gerektiriyor. Bu ihtiyacı karşılamak için Samsung Foundry, Siemens Calibre nmPlatform paketini en son üretim düğümleri için tam olarak onayladı.
Ayrıca, Samsung, en son 2nm proses teknolojisi için özel olarak Calibre DesignEnhancer Pge aracını tanıtmayı planlıyor. Bu yazılım, yerleşim aşamasında güç şebekelerini otomatik olarak optimize ediyor. Böylece, elektromigrasyon ve voltaj düşüşü gibi kritik donanım risklerini üretim başlamadan önce etkili şekilde azaltıyor.
Gelişmiş Verim Analizi, Kontrol Sistemlerinde Güvenilirliği Artırıyor
Tessent Araçları Yüksek Çözünürlüklü Arıza Teşhisini Sağlıyor
Endüstriyel kontrol sistemleri maksimum güvenilirlik ve sıfır hata bileşenler talep ediyor. Bunu başarmak için iş birliği, Siemens’in Tessent yazılımını Samsung’un gelişmiş düğüm verim analizine entegre ediyor.
Özellikle, mühendislik ekipleri silikon seviyesinde inceleme için yüksek çözünürlüklü zincir teşhis akışı geliştirdi. Bu otomatik metodoloji, arıza analizinde son derece hassas hata tespiti sağlıyor. Böylece, sadece en dayanıklı çiplerin endüstriyel makine tedarik zincirine girmesini garanti ediyor.
3D Paketleme, Gömülü Otomasyon İçin Yüksek Yoğunluklu Çiplerde Yenilik Getiriyor
Innovator3D, Gelişmiş 2.5D ve 3D Paketlemeyi Kolaylaştırıyor
Modern fabrika otomasyon donanımları, kompakt ve yüksek yoğunluklu çip mimarileri gerektiriyor. Bu nedenle, Samsung Foundry, kendi 2.3D Cube-E paketleme platformu için Siemens’in Innovator3D araçlarını benimsedi.
Bu dijital araçlar, erken aşama kat planlamasını kolaylaştırıyor ve yüksek pin sayılı konfigürasyonlar için yerleşim oluşturmayı otomatikleştiriyor. Ayrıca, yazılım karmaşık 2.5D ve 3D entegre devre yapılarının kusursuz doğrulanmasını sağlıyor. Bu süreç, hatasız fiziksel uygulama ve sağlam termal performans garanti ediyor.
Otomotiv ve Robotik İçin Analog ve Karma Sinyal Araçları Onaylanıyor
Solido Simülasyon Paketi, 4nm ve 2nm’de Dayanıklılığı Artırıyor
Analog ve karma sinyal devreleri, dijital mantık ile fiziksel fabrika sensörleri arasındaki köprüyü oluşturur. Siemens, Solido Simülasyon Paketi’ni Samsung Foundry’nin birden fazla proses düğümünde başarıyla sertifikalandırdı.
Özellikle, bu sertifikasyon zorlu otomotiv ve robotik uygulamalar için optimize edilmiş 4nm ve 2nm teknolojilerini kapsıyor. Paket, kapsamlı simülasyon, hassas model doğrulama ve zorlu endüstriyel ortamlarla başa çıkmak için derin güvenilirlik analizi sunuyor.
Dijital Uygulama, Performans, Güç ve Alan Verimliliğini Optimize Ediyor
Aprisa Yazılımı Dijital Çip Uygulamasını Hızlandırıyor
Verimli dijital tasarım uygulaması, saha seviyesindeki otomasyon cihazlarında doğrudan daha düşük güç tüketimine dönüşür. Samsung, Siemens’in Aprisa dijital yerleşim yazılımını gelişmiş üretim düğümleri için onayladı.
Şu anda, her iki mühendislik ekibi yazılımı performans, güç ve alan (PPA) verimliliğini maksimize etmek için aktif olarak optimize ediyor. Bu devam eden entegrasyon, yarı iletken tasarımcıların yeni nesil endüstriyel akıllı sensörler için son derece verimli çipler sunmasına yardımcı oluyor.