Siemens e Samsung Foundry Elevam a Automação de Semicondutores de Próxima Geração
O cenário global de automação industrial depende fortemente de silício de ponta para alimentar sistemas avançados de controle. Recentemente, a Siemens Digital Industries Software e a Samsung Foundry expandiram sua parceria estratégica. Juntas, elas visam revolucionar os fluxos de trabalho de automação de design eletrônico (EDA) para o ecossistema fabless global.
Ao alinhar o software da Siemens com os processos de fabricação da Samsung, essa colaboração enfrenta as crescentes complexidades de design. Em última análise, acelera o tempo de lançamento no mercado e garante o sucesso do silício na primeira tentativa para hardware de automação de alto desempenho.
Integração Fotônica Potencializa Dados de Automação Industrial em Alta Velocidade
Integração Fotônica Suporta Controle de Dados em Alta Velocidade
A demanda por transmissão rápida de dados e interconexões ópticas está remodelando as arquiteturas modernas de automação fabril. Consequentemente, os parceiros estão co-desenvolvendo soluções avançadas para o design de circuitos integrados fotônicos (PIC).
Utilizando o software especializado Siemens Calibre, os engenheiros podem aproveitar a verificação de regras de design baseada em equações. Além disso, a ferramenta suporta verificação de layout curvilíneo e correspondência precisa de padrões. Como resultado, essas capacidades aprimoram significativamente a fabricabilidade de designs fotônicos complexos usados em redes de alta velocidade.
Otimização da Integridade de Energia em 2nm para Processadores de Borda de Próxima Geração
Verificação Avançada Calibre Garante Sucesso do Silício em 2nm
Processadores PLC e DCS de próxima geração exigem eficiência energética excepcional e robustez. Para atender a essa necessidade, a Samsung Foundry qualificou totalmente o conjunto Siemens Calibre nmPlatform para seus nós mais recentes.
Além disso, a Samsung planeja lançar a ferramenta Calibre DesignEnhancer Pge especificamente para sua tecnologia de processo de ponta em 2nm. Esse software otimiza automaticamente as redes de energia durante a fase de layout. Portanto, ele mitiga efetivamente riscos críticos de hardware, como eletromigração e queda de tensão, antes do início da fabricação.
Análise Avançada de Rendimento Melhora a Confiabilidade em Sistemas de Controle
Ferramentas Tessent Impulsionam Diagnóstico de Falhas em Alta Resolução
Sistemas de controle industrial exigem máxima confiabilidade e componentes sem defeitos. Para alcançar isso, a colaboração introduz o software Tessent da Siemens na análise de rendimento de nós avançados da Samsung.
Especificamente, as equipes de engenharia desenvolveram um fluxo de diagnóstico em cadeia de alta resolução para inspeção em nível de silício. Essa metodologia automatizada permite a detecção de falhas com alta precisão durante a análise de falhas. Consequentemente, garante que apenas os chips mais resilientes entrem na cadeia de suprimentos de máquinas industriais.
Empacotamento 3D Inova Chips de Alta Densidade para Automação Embutida
Innovator3D Simplifica Empacotamento Avançado 2.5D e 3D
O hardware moderno de automação fabril requer arquiteturas de chips compactas e de alta densidade. Assim, a Samsung Foundry adotou as ferramentas Innovator3D da Siemens para sua plataforma proprietária de empacotamento 2.3D Cube-E.
Essas ferramentas digitais facilitam o planejamento inicial do layout e automatizam a geração de layouts para configurações com alto número de pinos. Além disso, o software verifica perfeitamente estruturas complexas de circuitos integrados 2.5D e 3D. Esse processo assegura implementação física impecável e desempenho térmico robusto.
Qualificação de Ferramentas Analógicas e Mistas para Automotivo e Robótica
Solido Simulation Suite Aumenta Robustez em 4nm e 2nm
Os circuitos analógicos e mistos fazem a ponte entre a lógica digital e os sensores físicos da fábrica. A Siemens certificou com sucesso sua Solido Simulation Suite em múltiplos nós de processo da Samsung Foundry.
Crucialmente, essa certificação inclui as rigorosas tecnologias de 4nm e 2nm otimizadas para aplicações automotivas e robóticas exigentes. A suíte oferece simulação abrangente, validação precisa de modelos e análise profunda de confiabilidade para suportar ambientes industriais severos.
Implementação Digital Otimiza Desempenho, Energia e Eficiência de Área
Software Aprisa Acelera Implementação de Chips Digitais
A implementação eficiente de design digital se traduz diretamente em menor consumo de energia em dispositivos de automação de campo. A Samsung certificou o software de layout digital Aprisa da Siemens para seus nós avançados de fabricação.
Atualmente, ambas as equipes de engenharia otimizam ativamente o software para maximizar o desempenho, energia e eficiência de área (PPA). Essa integração contínua ajuda os projetistas de semicondutores a entregar chips altamente eficientes para a próxima geração de sensores inteligentes industriais.