Siemens und Samsung Foundry heben die Automatisierung der nächsten Halbleitergeneration auf ein neues Niveau
Die globale Industrieautomatisierung ist stark auf modernste Siliziumtechnologie angewiesen, um fortschrittliche Steuerungssysteme zu betreiben. Kürzlich haben Siemens Digital Industries Software und Samsung Foundry ihre strategische Partnerschaft erweitert. Gemeinsam wollen sie die elektronische Designautomatisierung (EDA) für das globale fabless Ökosystem revolutionieren.
Durch die Abstimmung der Siemens-Software mit den Fertigungsprozessen von Samsung adressiert diese Zusammenarbeit die steigende Komplexität im Design. Letztlich beschleunigt sie die Markteinführung und sichert den Erfolg des ersten Siliziumdurchlaufs für Hochleistungs-Automatisierungshardware.
Photonische Integration treibt Hochgeschwindigkeits-Daten in der Industrieautomation
Photonische Integration unterstützt Hochgeschwindigkeits-Datensteuerung
Die Nachfrage nach schneller Datenübertragung und optischen Verbindungen verändert moderne Fabrikautomationsarchitekturen. Daher entwickeln die Partner gemeinsam fortschrittliche Lösungen für das Design photonisch integrierter Schaltkreise (PIC).
Mit der spezialisierten Siemens Calibre Software können Ingenieure regelbasierte Designprüfungen auf Gleichungsbasis durchführen. Zudem unterstützt das Tool die Überprüfung kurvilinearer Layouts und präzises Musterabgleichen. Dadurch verbessern diese Funktionen die Herstellbarkeit komplexer photonischer Designs, die in Hochgeschwindigkeitsnetzwerken eingesetzt werden.
Optimierung der 2-nm-Stromversorgung für Prozessoren der nächsten Generation am Rand
Fortschrittliche Calibre-Verifikation sichert 2-nm-Siliziumerfolg
Prozessoren der nächsten Generation für PLC und DCS benötigen außergewöhnliche Energieeffizienz und Robustheit. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat Samsung Foundry die Siemens Calibre nmPlatform Suite für seine neuesten Nodes vollständig qualifiziert.
Darüber hinaus plant Samsung die Einführung des Calibre DesignEnhancer Pge Tools speziell für seine hochmoderne 2-nm-Prozesstechnologie. Diese Software optimiert automatisch die Stromnetze während der Layoutphase. Dadurch werden kritische Hardware-Risiken wie Elektromigration und Spannungsabfall effektiv minimiert, bevor die Fertigung beginnt.
Fortschrittliche Ausbeuteanalyse verbessert die Zuverlässigkeit in Steuerungssystemen
Tessent-Tools ermöglichen hochauflösende Fehlerdiagnose
Industrielle Steuerungssysteme verlangen maximale Zuverlässigkeit und fehlerfreie Komponenten. Um dies zu erreichen, bringt die Zusammenarbeit Siemens’ Tessent-Software in die Ausbeuteanalyse von Samsung’s fortschrittlichen Nodes ein.
Die Ingenieurteams entwickelten speziell einen hochauflösenden Kettendiagnose-Workflow für die Siliziumprüfung. Diese automatisierte Methode ermöglicht eine äußerst präzise Fehlererkennung während der Fehleranalyse. Dadurch wird sichergestellt, dass nur die widerstandsfähigsten Chips in die Lieferkette für Industriemaschinen gelangen.
3D-Verpackung revolutioniert hochdichte Chips für eingebettete Automatisierung
Innovator3D vereinfacht fortschrittliche 2,5D- und 3D-Verpackungen
Moderne Hardware für die Fabrikautomation erfordert kompakte, hochdichte Chiparchitekturen. Deshalb hat Samsung Foundry die Innovator3D-Tools von Siemens für seine proprietäre 2,3D Cube-E Verpackungsplattform übernommen.
Diese digitalen Werkzeuge erleichtern die frühe Planung des Floorplans und automatisieren die Layouterstellung für Konfigurationen mit hoher Pin-Anzahl. Zusätzlich überprüft die Software nahtlos komplexe 2,5D- und 3D-IC-Strukturen. Dieser Prozess gewährleistet eine fehlerfreie physische Umsetzung und eine robuste thermische Leistung.
Qualifizierung von Analog- und Mixed-Signal-Tools für Automotive und Robotik
Solido Simulation Suite erhöht Robustheit bei 4 nm und 2 nm
Analog- und Mixed-Signal-Schaltungen überbrücken die Lücke zwischen digitaler Logik und physischen Fabriksensoren. Siemens hat seine Solido Simulation Suite erfolgreich für mehrere Samsung Foundry Prozessknoten zertifiziert.
Wesentlich umfasst diese Zertifizierung die anspruchsvollen 4-nm- und 2-nm-Technologien, die für Automotive- und Robotikanwendungen optimiert sind. Die Suite bietet umfassende Simulation, präzise Modellvalidierung und tiefgehende Zuverlässigkeitsanalysen, um rauen Industrieumgebungen standzuhalten.
Digitale Implementierung optimiert Leistung, Energieverbrauch und Flächeneffizienz
Aprisa-Software beschleunigt digitale Chip-Implementierung
Effiziente digitale Designimplementierung führt direkt zu geringerem Energieverbrauch in Automatisierungsgeräten auf Feldebene. Samsung hat die Aprisa Digital Layout Software von Siemens für seine fortschrittlichen Fertigungsknoten zertifiziert.
Derzeit optimieren beide Ingenieurteams die Software aktiv, um Leistung, Energieverbrauch und Flächeneffizienz (PPA) zu maximieren. Diese fortlaufende Integration unterstützt Halbleiterdesigner dabei, hocheffiziente Chips für die nächste Generation industrieller intelligenter Sensoren zu liefern.